光电半导体封装材料改性

【需求背景】 随着光通信、激光器件、可见光通信、红外传感、功率半导体等光电产业向高频、高速、高功率、微型化、高可靠方向快速发展，传统封装材料在导热性能、光学匹配性、耐热老化性、低吸湿、低应力、与芯片 / 基底兼容性等方面已难以满足严苛工况要求。材料易出现导热不足、热应力过大、老化黄变、界面结合力弱、可靠性偏低等问题，直接影响光电芯片的效率、稳定性与使用寿命。为提升封装环节对高性能光电器件的支撑能力，突破 “卡脖子” 关键材料瓶颈，实现国产替代，亟需开展光电半导体封装材料改性研究，通过配方优化、填料复配、界面改性等技术，大幅提升材料综合性能，满足高端光电器件在高温、高湿、强振动等复杂环境下长期稳定工作的需求，支撑我国光电半导体产业高质量发展。 【需解决的主要技术难题】 攻克光电半导体封装材料导热性能提升、介电性能调控、耐高温改性、界面兼容性优化等关键技术难题，核心参数要求：导热系数≥2.0W/(m・K)，介电常数≤3.0（1MHz），耐温≥150℃ ，实现高性能封装材料的稳定制备。 【期望实现的主要技术目标】 使改性后的光电半导体封装材料，能有效降低半导体器件工作温升≥15℃ ，同时提高器件可靠性≥30% ，解决传统封装材料导热不足、耐温性差导致的器件效率衰减、寿命缩短问题，适配高频、高功率光电器件的严苛工作需求。 【技术需求】 ](https://www.kczg.org.cn/needs/index?type=1) — 采集元信息 — 需求单位：佛山\*\*\*学院 所在地区：广东省 佛山市 三水区 合作方式：委托开发 预算：双方协商 截止日期：2029-01-09 发布日期：2026-03-30 数据来源：科创中国 来源链接：https://www.kczg.org.cn/needs/detailThe?type=1&id=8420511