新材料B级-建议推进某长三角企业

铁基金属磁粉心的开发研究

需求领域

新材料

预算范围

50-100万

期望完成

2026-11-30

发布时间

2026-08-25

需求描述

【需求背景】 随着高端电子元器件、高频电力电子装置不断向小型化、低损耗、高稳定性、高可靠性方向迭代,铁硅铝、铁硅、铁镍等铁基金属磁粉心作为核心储能、滤波磁性元件,应用门槛持续提高。金属磁粉心的绝缘包覆与粘接成型质量直接决定产品磁导率、高频损耗、机械强度及批次一致性。目前行业传统生产工艺在合金粉末预处理、绝缘粘接包覆环节技术粗放,普遍存在绝缘包覆不均、粘接适配性差、工艺参数可控度低等问题,导致磁粉心电磁性能波动大、高频损耗偏高、机械强度不足、成型合格率不稳定,难以满足高端电子元器件的高精度、高可靠应用标准。同时现有配方体系通用性差、工艺成本偏高,无法兼顾多系列铁基磁粉心产品性能指标与规模化生产成本。针对以上产业瓶颈,亟需系统开展合金粉末预处理阶段绝缘粘接材料配方优化与精准添加工艺研究,明确材料体系、工艺参数与磁粉心电磁性能、力学性能的关联机制,建立稳定可控、成本可控的成套生产技术体系,实现铁硅铝、铁硅、铁镍系列高端磁粉心国产化、高品质、批量化稳定生产,填补企业高端磁粉心量产技术短板。 【需解决的主要技术难题】 1.多系列铁基粉末适配绝缘粘接配方优化难题。铁硅铝、铁硅、铁镍粉末表面物性差异大,通用绝缘粘接材料适配性差,难以同步实现均匀包覆、高绝缘性与高成型性,需攻克多材质兼容的绝缘粘接配方体系设计技术。2. 绝缘添加工艺精准控制难题。粉末预处理过程中粘接剂添加量、搅拌速率、固化温度、包覆时序等参数敏感,参数波动易造成包覆厚薄不均、局部漏包、团聚结块,影响产品一致性,需建立精细化、标准化工艺控制模型。3. 工艺参数与性能耦合机制不清难题。绝缘粘接体系对磁粉心磁导率、高频损耗、饱和磁感应强度、机械强度的影响规律不明确,无法精准指导性能调控,需系统揭示材料 — 工艺 — 性能关联关系。4. 高性能与低成本量产平衡难题。高端绝缘体系易造成原料与加工成本上升,常规低成本配方难以满足高端电磁指标,需攻克性能、良率、成本三者协同平衡的量产技术。 【期望实现的主要技术目标】 a. 配方适配性:形成可兼容铁硅铝、铁硅、铁镍三大系列的专用绝缘粘接配方体系,包覆均匀、无漏包、无团聚;b. 电磁性能:磁粉心磁导率精准可控、批次波动小,高频损耗较原有工艺降低 15% 以上,电磁参数满足高端电子元器件标准;c. 机械性能:产品成型致密度高、结构稳定,抗压强度、抗冲击性能显著提升,批量成型良品率≥98%;d. 工艺稳定性:建立标准化、可复制的粉末预处理 + 绝缘粘接成套工艺,关键工艺参数可控、可量化,批次性能离散度≤5%;e. 成本指标:在性能达高端标准前提下,原材料及加工综合成本控制合理,适配大规模工业化量产;f. 技术体系:形成完整的工艺规程、参数数据库与质量控制体系,实现高端铁基金属磁粉心稳定国产化量产。 【技术需求】 ](https://www.kczg.org.cn/needs/index?type=1) — 采集元信息 — 需求单位:马鞍\*\*\*公司 所在地区:安徽省 马鞍山市 雨山区 合作方式:委托开发 预算:¥50万 截止日期:2026-11-30 发布日期:2026-07-13 数据来源:科创中国 来源链接:https://www.kczg.org.cn/needs/detailThe?type=1&id=8423036
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