TOPcon银浆用玻璃粉的制备工艺

Topcon电池正面金属化所用导电浆料与传统P型正面银浆在接触机理上有很大不同,而是以银铝浆为主,与P+-Si形成欧姆接触｡关键是解决铝的金属刺,即金属铝还原结晶对开路电压的负面影响,抑制和防止铝尖楔效应和铝硅空洞效应｡目前采用的技术路线是优化玻璃粉配方及工艺,使金属铝熔入玻璃液中,在玻璃液的带动下均匀分布在中间玻璃层,而不至于形成铝刺｡这种办法对铝在玻璃粉中的溶解度要求很高,且在高温烧结玻璃液流动时仍存在不均匀的风险,使得铝还原结晶出现在接触点上,因此 — 采集元信息 — 所在地区：江苏 合作方式：技术研发 数据来源：网络搜索 来源链接：https://chinasme.org.cn/upload/1/cms/content/editor/1691733696599.pdf