信息技术苏州B级-建议推进某长三角企业
实时三维经食管超声心动图探头高端芯片核心技术攻关
需求领域
信息技术
预算范围
300万以上
期望完成
2028-12-31
发布时间
2026-08-25
需求描述
研发二维阵列模拟前端半导体芯片、芯片与二维压电陶瓷换能器堆叠互连工艺，突破高密度二维阵列超声换能器和AFE芯片一体化集成的卡脖子技术难题，开展ASIC芯片开发相关的探头二维阵列换能器、超声实时三维扫查及成像技术研究。
— 采集元信息 —
需求单位：苏州市
所在地区：苏州市
行业分类：生物医药与大健康
预算：2000万元
截止日期：2028-12-31
数据来源：网络搜索采集
来源链接：https://seo.huaxiataike.com/view/110080.html
需求方企业名称与联系方式按公开级别脱敏展示。登录并完成身份认证后，可申请对接需求方；平台技术经理人将协助供需双方精准匹配与合作落地。