信息技术苏州B级-建议推进某长三角企业
实时三维经食管超声心动图探头高端芯片核心技术攻关
需求领域
信息技术
预算范围
300万以上
期望完成
2028-12-31
发布时间
2026-08-25
需求描述
研发二维阵列模拟前端半导体芯片及芯片与二维压电陶瓷换能器堆叠互连工艺，突破高密度二维阵列超声换能器和AFE芯片一体化集成的技术难题。
— 采集元信息 —
所在地区：苏州市
行业分类：生物医药与大健康
预算：2000万元
截止日期：2028-12-31
数据来源：网络搜索采集
来源链接：https://seo.huaxiataike.com/view/110080.html
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