信息技术B级-建议推进某长三角企业
先进制程半导体晶圆超精密研抛载具关键技术
需求领域
信息技术
预算范围
面议
发布时间
2026-08-25
需求描述
面向先进制程半导体制造，研发晶圆超精密研抛载具关键技术，提升晶圆表面平整度和加工精度，助力半导体核心装备及耗材国产化。
— 采集元信息 —
需求单位：遂宁市相关发榜企业
所在地区：四川省遂宁市
行业分类：装备制造
预算：计划总研发投入1.2亿元（共32项）
数据来源：网络搜索采集
来源链接：https://skjj.suining.gov.cn/xinwen/show/bfc0aa7e27a2ccd675050a134eb6c07d.html
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