块化集成阀门单元设计

【需求背景】 半导体湿法清洗、化学品输送、高纯流体控制系统中，传统阀门多采用单阀独立安装、管路分散拼接的模式，存在管路接头多、占用空间大、流道死区多、泄漏点位多、装配调试繁琐、后期维护困难等突出问题。 随着先进制程对高洁净、零残留、小型化、易维护、低污染要求持续升级，分立阀门零散布局方式易造成积液死角、颗粒堆积、交叉污染，且现场管路焊接、接头连接工序多，累积公差大、安装周期长，一致性难以保障，不利于设备小型化布局与产线快速组装、扩容改造。 同时，传统分散结构备件种类多、运维拆卸复杂，停机检修时间长，增加 Fab 厂运营与维护成本，也难以满足标准化、系列化、快速换装的产业发展需求。 为解决分立阀门布局带来的死区残留、接头泄漏、空间利用率低、装配效率差、维护成本高等痛点，简化管路结构、减少连接点位、缩短安装调试周期，亟需开展模块化集成阀门单元设计。通过将多组阀门、流道、接头一体化集成布局，实现结构紧凑化、流道平顺化、装配标准化、维护便捷化，适配半导体高端湿法设备小型化、高洁净、高可靠、快拆装的发展趋势。 【需解决的主要技术难题】 针对半导体 Fab 工厂设备空间布局紧凑化、集成化发展需求，现有阀门、真空计、加热器分体独立布置方式存在占用空间大、管线连接节点多、真空抽气耗时久、设备维护拆装繁琐、泄漏隐患高等技术痛点。为提升 Fab 厂设备布局密度，攻关开发阀门 + 真空计 + 加热器三合一集成模块；关键指标要求：①模块集成结构优化后，腔室抽真空时间缩短 40%；②一体化集成设计使管线连接点减少 60%，从源头大幅降低介质泄漏与微粒污染风险；③结构适配快速拆装逻辑，支持部件热插拔更换，单次设备维护更换时间控制在 15 分钟以内。 【期望实现的主要技术目标】 集成模块整体结构兼容 ISO160mm 标准安装法兰尺寸，通用性强、适配现有产线设备改造升级；配套提供阔口、入珠、卡套三种密封接头选型方案，整体设计对标日本 CKD 行业标准，满足半导体高纯管路不同连接工况的密封、洁净与装配适配需求，实现标准化、模块化、通用化应用落地。 【技术需求】 ](https://www.kczg.org.cn/needs/index?type=1) — 采集元信息 — 需求单位：科讯\*\*\*公司 所在地区：广东省 深圳市 龙岗区 合作方式：委托开发 预算：¥100万 截止日期：2028-05-10 发布日期：2026-05-06 数据来源：科创中国 来源链接：https://www.kczg.org.cn/needs/detailThe?type=1&id=8420661