信息技术淮安B级-建议推进某长三角企业
面向先进封装用低应力高可靠DAF膜材料及工艺开发
需求领域
信息技术
预算范围
300万以上
期望完成
2026-08-28
发布时间
2026-08-25
需求描述
面向半导体先进封装领域，开发低应力、高可靠的DAF（芯片贴装膜）材料及配套工艺，解决封装过程中的应力翘曲与可靠性问题，提升芯片封装性能。
— 采集元信息 —
需求单位：淮安市相关发榜企业（由淮安产研院组织）
所在地区：江苏省淮安市
行业分类：新材料
预算：580万元
截止日期：2026-08-28
数据来源：网络搜索采集
来源链接：https://policy.smejs.cn/frontend/hot-topics/9fd81029aab5419ab19c9b5a5c691990
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