信息技术淮安B级-建议推进某长三角企业
面向先进封装用低应力高可靠DAF膜材料及工艺开发
需求领域
信息技术
预算范围
300万以上
期望完成
2026-08-28
发布时间
2026-08-25
需求描述
针对半导体先进封装需求，开发具有低应力、高粘结强度与高可靠性的DAF膜材料及其配套贴装工艺，解决封装过程中的翘曲、分层等问题，提升芯片封装良率与使用寿命。
— 采集元信息 —
需求单位：淮安市相关技术需求企业
所在地区：淮安市
行业分类：新材料
预算：580万元
截止日期：2026-08-28
数据来源：网络搜索采集
来源链接：https://policy.smejs.cn/frontend/hot-topics/9fd81029aab5419ab19c9b5a5c691990
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