高性能TSV互连Bosch刻蚀机理与数据驱动良率优化技术

开展基于人工智能的芯片 TSV（硅通孔）深孔制造工艺优化与良率预测技术攻关，针对三维芯片制造中深孔内壁粗糙（扇贝纹）导致电学性能下降的核心难题，利用人工智能与计算机仿真技术替代传统高成本的“试错法”实验，建立 “制造参数‑几何形貌‑产品良率” 的精准管控模型，实现TSV Bosch刻蚀工艺的形貌调控与良率预测，满足三维集成电路先进封装的工艺技术要求。 — 采集元信息 — 需求单位：杨蕴 所在地区：江苏 行业分类：电子信息 预算：面议 数据来源：江苏省技术产权交易市场 来源链接：https://rgzn.jstec.com.cn/crowdsourcing/demandDetail?id=202623728051182176