信息技术B级-建议推进某长三角企业
面向集成电路封测的高精度托盘智能柔性制造系统关键技术研发及产业化
需求领域
信息技术
预算范围
面议
发布时间
2026-08-25
需求描述
本项目由天水华天集成电路包装材料有限公司牵头，联合兰州交通大学、兰州理工大学等单位，开展面向集成电路封测的高精度托盘智能柔性制造系统关键技术研发及产业化。
— 采集元信息 —
需求单位：天水华天集成电路包装材料有限公司
所在地区：甘肃省天水市
行业分类：集成电路/智能制造
数据来源：网络搜索采集
来源链接：http://gxt.gansu.gov.cn/gxt/c126827/202606/174352120.shtml
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